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案例1 |
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最小系统板采用SAMSUNG高性能ARM920T内核处理器S3C2440芯片组，可方便嵌入在各种以ARM9开发为主的产品中,节省开发周期,降低开发难度,加快产品上市周期。6层PCB设计,性能稳定。体积小,适合嵌入各种手持等设备中使用。 |
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案例2 |
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最小系统板采用SAMSUNG高性能ARM920T内核处理器S3C2440芯片组，可方便嵌入在各种以ARM9开发为主的产品中,节省开发周期,降低开发难度,加快产品上市周期。6层PCB设计,性能稳定。体积小,适合嵌入各种手持等设备中使用。 |
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案例3 |
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最小系统板采用SAMSUNG高性能ARM920T内核处理器S3C2440芯片组，可方便嵌入在各种以ARM9开发为主的产品中,节省开发周期,降低开发难度,加快产品上市周期。6层PCB设计,性能稳定。体积小,适合嵌入各种手持等设备中使用。 |
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